科技自主自强，科技就是未来周五，三大指数低开高走，均翻红，科技股强势领涨。
轨交设备、汽车芯片、科创次新股、半导体、先进封装、存储芯片、光刻机等板块上涨，贵金属、汽车整车、工业金属、房地产、石油、旅游及酒店、钢铁等板下跌。
个股涨跌家数3102:1982家，涨停62家，跌停10家，两市成交6698亿:北向资金不再实时披露，沪、深指数均处于G区间。
板块表现：半导体产业链人气持续火热，双乐股份、京华激光、凯美特气三只光刻机（胶）概念股以及存储芯片股上海贝岭均实现连板晋级。
科技:板块逻辑:面对制裁，科技自主可控引发市场热议，双乐股份2个20cm，面板光刻胶颜料+系列:京华激光(光刻机+防伪材料)、凯美特气(光刻气产品+特种气体)上海贝岭(集成电路+上海央企)、至正股份(先进封装设备+电线电缆)均2连板:英诺激光(半导体激光器+BC 电池开膜设备样机)、锴威特(功率器件+第三代半导体)、扬帆新材(光引发剂+新材料)均20cm;文一科技(扇出型晶圆级封装)、伟时电子(供货Meta+AIPIN)均首板。
板块上交易日彻底点燃，带领市场强势反弹。
从本周的表现来看，只有科技方向才能聚集人气，带动赚钱效应，恢复投资者信心。
所以接下来在政策重点扶持下，关注科技方向，半导体、芯片、AI 等底部反弹的机会。
汽车芯片:板块逻辑:汽车芯片自主可控引发市场热议雅创电子(汽车电源管理 IC+百度无人驾驶+存储芯片)、佳缘科技(汽车芯片+无人驾驶)、裕太微(车载以太网+AI服务器连接)、协昌科技(汽车芯片(功率芯片)+运动控制产品)均 20cm;格尔软件(汽车芯片+抗量子密码)、大港股份(汽车芯片+半导体封测)、士兰微(汽车芯片+功率器件)、新洁能(汽车芯片+先进封装)均首板。
汽车芯片的作用和需求是比较大的，主要因为我国电动汽车产量己经世界领先并且普及很快。
加上现阶段国内无人驾驶的落地，汽车芯片国产替代逻辑强硬。
铁路:轨交概念股盘中拉升，通业科技、神州高铁、今创集团涨停，铁科轨道、必得科技、时代电气等个股跟涨。
板块逻辑:2024年7月19日盘中官方媒体，推进能源、铁路等行业自然垄断环节独立运营和竞争性环节市场化改革。
通业科技2个20cm，轨交电气产品+地铁无人驾驶;青海华鼎(铁路+数控机床)、今创集团(轨交配套+间接投资蘑菇车联)均2连板;神州高铁(高铁设备+央企)、铁龙物流(铁路物流+冷链物流)均首板。
板块和近期炒作的无人驾驶相关，也有消息的推动。
属于新方向，但铁路题材不够大，能结合无人驾驶最好。
西南证券指出，当前铁路设备处于更替周期，2024年初国铁集团提出力争到2027年实现老旧内燃机车基本淘汰，机车新车、机车配套列控/机电设备等设备招标采购加速、招标交付将增加。
随着设备更替加速、动车组维修维保放量、机车新车招标交付提升，铁路行业有望再迎高景气周期。
（西南证券）其他:3连板及以上高标仅1支，惠程科技3连板。
低位1进2，9/34等于26%，低标晋级率回暖。
低标标晋级率还是一天一个样，高标高度也比较低，总体没有持续性，说明板块没有持续性。
打板追涨还是比较难做。
002156通富微电:公司及控股子公司计划2024年在设施建设、生产设备、技术研发等方面投资共计 48.9 亿元，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
688035德邦科技:公司4款芯片级封装材料底部填充胶、AD 胶、固晶胶膜TIM1 在配合多家设计公司、封测公司推进验证，高精尖材料壁垒高企，主要应用于先进封装，以上4款在验证产品进展公司均处于国内前列。
688037芯源微:公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备己连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等一线大厂，围绕2.5D/3D 先进封装技术也成功推出了包括临时键合、解键合、Frame 清洗等产品。
策略：科技兴国、科技自主自强，科技就是未来。
上交易日再次重点强调半导体、芯片、AI等科技方向，短线虽然己经涨了，但是中长期机会依旧是非常大的。
目前还是处于底部短线炒作阶段，如果大资金来抱团，那么中长期趋势性机会将更好。
重要部门全会己经落幕，大方向，大基调己经定了，今年上半年的监管政策的完善，相信我们股市会逐步回归正轨，市场会触底反弹，这是一个需要时间的过程，所以不要被短期下跌短期震荡迷闭眼睛。
但是有一点可以确定，垃圾股千万别碰少做无脑的投机，宁可等，也不可能在刀口舔血。
